Lenovo System x x3750 M4 serveur Rack (2 U) Famille Intel® Xeon® E5 V2 E5-4620V2 2,6 GHz 16 Go DDR3-SDRAM 900 W

  • Marque : Lenovo
  • Famille de produit : System x
  • Nom du produit : x3750 M4
  • Code produit : 8753B2G
  • Catégorie : Serveurs
  • Qualité de la fiche produit : créée par Icecat
  • Nombre de consultations du produit : 62784
  • Info modifiées le : 07 Mar 2024 15:34:52
  • Brève description sommaire Lenovo System x x3750 M4 serveur Rack (2 U) Famille Intel® Xeon® E5 V2 E5-4620V2 2,6 GHz 16 Go DDR3-SDRAM 900 W :

    Lenovo System x x3750 M4, 2,6 GHz, E5-4620V2, 16 Go, DDR3-SDRAM, 900 W, Rack (2 U)

  • Description longue Lenovo System x x3750 M4 serveur Rack (2 U) Famille Intel® Xeon® E5 V2 E5-4620V2 2,6 GHz 16 Go DDR3-SDRAM 900 W :

    Lenovo System x x3750 M4. Famille de processeur: Famille Intel® Xeon® E5 V2, Fréquence du processeur: 2,6 GHz, Modèle de processeur: E5-4620V2. Mémoire interne: 16 Go, Type de mémoire interne: DDR3-SDRAM, Configuration de la mémoire (fente x taille): 2 x 8 Go. Taille du disque dur: 2.5", Interface du disque dur: SATA, Série ATA II, Série ATA III, Série Attachée SCSI (SAS). Ethernet/LAN, Technologie de cablâge: 10/100/1000Base-T(X). Alimentation d'énergie: 900 W, Alimentation redondante (RPS). Type de châssis: Rack (2 U)

Caractéristiques
Processeur
Fabricant de processeur Intel
Famille de processeur Famille Intel® Xeon® E5 V2
Modèle de processeur E5-4620V2
Fréquence du processeur 2,6 GHz
Fréquence du processeur Turbo 3 GHz
Nombre de coeurs de processeurs 8
Mémoire cache du processeur 20 Mo
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Quad
Nombre de processeurs installés 2
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 95 W
Type de cache de processeur Smart Cache
Bus informatique 7,2 GT/s
Nombre max. de processeurs SMP 4
Processeurs compatibles Intel® Xeon®
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 2011 (Socket R)
Lithographie du processeur 22 nm
Nombre de threads du processeur 16
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Stepping M1
Parité FSB
Type de bus QPI
Nombre de liens QPI 2
Nom de code du processeur Ivy Bridge EP
Tcase 75 °C
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 768 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR3-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 800, 1066, 1333, 1600 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 51,2 Go/s
ECC pris en charge par le processeur
Bit de verrouillage
États Idle
Technologies de surveillance thermique
Nombre maximum de voies PCI Express 40
Configurations de PCI Express x4, x8, x16
Taille de l'emballage du processeur 52.5 x 45 mm
Set d'instructions pris en charge AVX
Code de processeur SR1AA
Évolutivité 4S
Extension d'adresse physique (PAE)
Extension d'adresse physique (PAE) 46 bit
Les options intégrées disponibles
Séries de processeurs Intel Xeon E5-4600 v2
Processeur sans conflit
Support Intelligent Platform Management Interface (IPMI)
Mémoire
Mémoire interne 16 Go
Type de mémoire interne DDR3-SDRAM
Emplacements mémoire 24
ECC
Configuration de la mémoire (fente x taille) 2 x 8 Go
Mémoire interne maximale 1,54 To
Support de stockage
Capacité de stockage maximum 6,4 To
Interface du disque dur SATA, Série ATA II, Série ATA III, Série Attachée SCSI (SAS)
Taille du disque dur 2.5"
Nombre de disque dur supporté 16
Tailles de disques durs supportées 1.8, 2.5"
Interface du Solid State Drive (SSD) Série Attachée SCSI (SAS)
Support RAID
Niveaux RAID 0, 1, 10
Échange à chaud
Baies internes 4
Interfaces de lecteur de stockage prises en charge SAS, SATA, Série ATA II, Série ATA III
Graphique
Carte graphique intégrée
Taille de la mémoire vidéo 16 Mo
Réseau
Réseau prêt à l'usage
Wake-on-LAN prêt
Ethernet/LAN
Technologie de cablâge 10/100/1000Base-T(X)
Type d'interface Ethernet Gigabit Ethernet
Connectivité
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 2
Quantité de Ports USB 2.0 6
Nombre de ports VGA (D-Sub) 2
Nombre de ports série 1
Port RS-232 1
Connecteurs d'extension
PCI Express x8 emplacements 5
Version des emplacements PCI Express 3.0

Design
Type de châssis Rack (2 U)
Grille de montage
Rails de rack
représentation / réalisation
Type de BIOS UEFI
Puce TPM (Trusted Platform Module)
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module) 1.2
Logiciel
Système d'exploitation installé
Systèmes d'exploitation compatibles VMware vSphere 5.1 VMware vSphere 5 VMware ESX 4.1 VMware ESXi 4.1 VMware vSphere Hypervisor 4.1 U1 Microsoft Windows Server 2012 Microsoft Windows HPC Server 2008 R2 Microsoft Windows Server 2008 R2 x64 Windows Server 2008 Datacenter x64 Windows Server 2008 Enterprise x64 Microsoft Windows HPC Server 2008 Windows Server 2008 Standard x64 Windows Web Server 2008 x64 Microsoft Windows SBS 2008 PE x64 Microsoft Windows SBS 2008 SE x64 Red Hat Ent. Linux 5 Server x64 Ed. Red Hat Ent. Linux 5 Server Xen x64 Ed Red Hat Ent. Linux 6 Server x64 Ed. SUSE Linux Ent. Server 10 SUSE Linux Ent. Server 11
Caractéristiques spéciales du processeur
Configuration CPU (max) 4
La technologie Intel® Rapid Storage
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT)
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT)
Technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Technologie Intel® Quick Sync Video
Intel® InTru™ Technologie 3D
Intel Clear Video Technology HD
Intel® Insider™
Accès mémoire Intel® Flex
Intel® Smart Cache
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Enhanced Halt State d'Intel®
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Demande Intel® Based Switching
Clé de sécurité Intel®
Intel® TSX-NI
Intel® Garde SE
Intel® Clear Video Technology
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)
Intel® 64
Version de la technologie de clé de sécurité Intel® 1,00
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Version Intel® TSX-NI 0,00
Technologie Intel® Dual Display Capable
Intel® IDE technologie
Accès Intel® Fast Memory
ID ARK du processeur 75286
Puissance
Nombre d'alimentations d'énergie 1
Alimentation redondante (RPS)
Alimentation d'énergie 900 W
Nombre d'alimentations principales 1
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie 50 - 60 Hz
Conditions environnementales
Température d'opération 10 - 35 °C
Humidité relative 8 - 80%
Certificat
Certification CE Mark (EN55022 Class A, EN60950, and EN55024) CISPR 22, Class A TUV-GS (EN60950-1:2001, 2nd edition) FCC - Verified to comply with Part 15 of the FCC Rules (Class A) prior to product delivery IEC-60950-1, 2nd edition (CB Certificate and CB Test Report)
Poids et dimensions
Largeur 445,6 mm
Profondeur 734,1 mm
Hauteur 86,5 mm
Autres caractéristiques
Compatibilité Mac
Adaptateur graphique G200eR2
Type de mémoire de l'adaptateur graphique GDDR3
Support S.M.A.R.T.
Famille d'adaptateur graphique Matrox
Nombre de produits inclus 1 pièce(s)
Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) VT-d, VT-x
Plug and Play
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