- Marka : Fujitsu
- Rodzina produktu : PRIMERGY
- Seria produktu : RX300
- Nazwa produktu : Primergy RX300S3
- Kod produktu : VFY:R3003SX030IN
- Kategoria : Serwery
- Jakość arkusza dokumentowego : tworzony/ standaryzowany przez Icecat
- Podgląd produktu : 40670
- Informacja na temat modyfikacji : 21 Oct 2022 10:14:32
-
Krótkie podsumowanie opisu Fujitsu PRIMERGY RX300S3 serwer Rack (2U) Intel® Xeon® z serii 5000 E5320 1,86 GHz 2 GB DDR2-SDRAM 600 W
:
Fujitsu PRIMERGY RX300S3, 1,86 GHz, E5320, 2 GB, DDR2-SDRAM, 600 W, Rack (2U)
-
Długie podsumowanie opisu Fujitsu PRIMERGY RX300S3 serwer Rack (2U) Intel® Xeon® z serii 5000 E5320 1,86 GHz 2 GB DDR2-SDRAM 600 W
:
Fujitsu PRIMERGY RX300S3. Typ procesora: Intel® Xeon® z serii 5000, Taktowanie procesora: 1,86 GHz, Model procesora: E5320. Pamięć wewnętrzna: 2 GB, Typ pamięci wewnętrznej: DDR2-SDRAM, Układ pamięci: 2 x 1 GB. Zasilanie: 600 W. Obudowa: Rack (2U)
Dołącz arkusz produktowy do swojego contentu
| Procesor | |
|---|---|
| Producent procesora | Intel |
| Typ procesora | Intel® Xeon® z serii 5000 |
| Model procesora | E5320 |
| Taktowanie procesora | 1,86 GHz |
| Liczba rdzeni procesora | 4 |
| Cache procesora | 8 MB |
| Układ płyty głównej | Intel® 5000P |
| Termiczny układ zasilania (TDP) | 80 W |
| Typ pamięci procesora | L2 |
| Magistrala systemowa | 1066 MHz |
| Gniazdo procesora | LGA 771 (Socket J) |
| Litografia procesora | 65 nm |
| Liczba wątków | 4 |
| Tryb pracy procesora | 64-bit |
| Parytet FSB | |
| Typ magistrali | FSB |
| Nazwa kodowa procesora | Clovertown |
| Tcase | 66 °C |
| Pamięć ECC wspierana przez procesor | |
| Technologia Execute Disable Bit (EDB) | |
| Stan spoczynku | |
| Technologie Thermal Monitoring | |
| Wielkość opakowania procesora | 37.5 x 37.5 mm |
| Rozszerzenie PAE (Physical Address Extension) | 32 bit |
| Wbudowane opcje dostępne | |
| Liczba przetwarzających tranzystorów | 582 M |
| Współczynnik Magistrala/Rdzeń | 7 |
| Die Size przetwarzania | 286 mm² |
| Seria procesora | Intel Xeon 5300 Series |
| Bezkonfliktowy procesor | |
| Pamięć | |
|---|---|
| Pamięć wewnętrzna | 2 GB |
| Typ pamięci wewnętrznej | DDR2-SDRAM |
| Gniazda pamięci | 8 |
| Korekcja ECC | |
| Układ pamięci | 2 x 1 GB |
| Maksymalna pojemność pamięci | 32 GB |
| Nośnik danych | |
|---|---|
| Poziomy raid | 1, 5, 10, 50 |
| Grafika | |
|---|---|
| Pamięć karty graficznej podsystemu graficznego | 8 MB |
| Sieć | |
|---|---|
| Dostosowany do pracy w sieci | |
| Cechy sieci | Ethernet/Fast Ethernet/Gigabit Ethernet |
| Porty i interfejsy | |
|---|---|
| Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45) | 2 |
| Liczba portów USB 2.0 | 4 |
| Gniazdo rozszerzeń | 1 x PCIe x8, 2 x PCIe x4, 2 x PCI-X |
| Liczba portów PS/2 | 2 |
| Liczba portów VGA (D-Sub) | 1 |
| Liczba równoległych portów komunikacyjnych | 1 |
| Szeregowe porty komunikacyjne | 2 |
| Konstrukcja | |
|---|---|
| Obudowa | Rack (2U) |
| Wydajność | |
|---|---|
| Poziom hałasu | 56 dB |
| Oprogramowanie | |
|---|---|
| System operacyjny | Windows Server 2003, Novell SUSE Linux Enterprise Server, Red Hat Enterprise Linux, VMware ESX |
| Cechy szczególne procesora | |
|---|---|
| Intel® Rapid Storage Technology | |
| Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | |
| Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) | |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | |
| Technologia Intel® Anti-Theft (Intel® AT) | |
| Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | |
| Technologia Intel® My WiFi (Intel® MWT) | |
| Technologia Intel® Turbo Boost | |
| Technologia Intel® Quick Sync Video | |
| Technologia Intel® InTru™ 3D | |
| Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD) | |
| Intel® Insider™ | |
| Intel® Flex Memory Access | |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | |
| Technologia Intel® Trusted Execution | |
| Intel® Enhanced Halt State | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
| Intel® Demand Based Switching | |
| Technologia Intel® Clear Video | |
| Intel® Clear Video Technology dla MID (Intel® CVT for MID) | |
| Intel® 64 | |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | |
| Technologia Intel® Dual Display Capable | |
| Technologia Intel® FDI | |
| Intel® Fast Memory Access | |
| Procesor ARK ID | 28031 |
| Moc | |
|---|---|
| Zasilanie | 100 - 240V, 50/60 Hz |
| Zasilanie | 600 W |
| Warunki pracy | |
|---|---|
| Zakres temperatur (eksploatacja) | 10 - 35 °C |
| Certyfikaty | |
|---|---|
| Standardy EMC | EN 55 022 A, EN 55024, EN 61000-3-2 / -3-3 |
| Bezpieczeństwo | IEC 60950-1, EN 60950-1 |
| Waga i rozmiary | |
|---|---|
| Szerokość produktu | 483 mm |
| Głębokość produktu | 785 mm |
| Wysokość produktu | 86 mm |
| Waga produktu | 25 kg |
| Cechy | |
|---|---|
| Mapa typów obrazów |
  |
| Pozostałe funkcje | |
|---|---|
| Inne połączenia | 8 x SAS |