Procesor
Producent procesora	Intel
Typ procesora	Intel® Core™ i5
Generowanie procesora	Intel® Core™ i5 13. generacji
Model procesora	i5-13500
Liczba rdzeni procesora	14
Liczba wątków	20
Maksymalne taktowanie procesora	4,8 GHz
Wydajne rdzenie	6
Efektywne rdzenie	8
Wydajny-rdzeniowy Maks. częstotliwość Turbo	4,8 GHz
Wydajność-rdzeń Maks. częstotliwość Turbo	3,5 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności	2,5 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności	1,8 GHz
Cache procesora	24 MB
Typ pamięci procesora	Smart Cache
Typ magistrali	DMI4
Liczba procesorów	1
Podstawowa moc procesora	65 W
Maksymalna moc turbo	154 W

Pamięć
Pamięć wewnętrzna	8 GB
Maksymalna pojemność pamięci	64 GB
Typ pamięci wewnętrznej	DDR4-SDRAM
Układ pamięci	1 x 8 GB
Gniazda pamięci	2x DIMM
Prędkość zegara pamięci	3200 MHz

Nośnik danych
Całkowita pojemność przechowywania	256 GB
Nośniki	SSD
Napędy optyczne
Liczba zainstalowanych dysków	1
Całkowita pojemność dysków SSD	256 GB
Liczba zainstalowanych dysków SSD	1
Pojemność pamięci SSD	256 GB
Interfejs pamięci SSD	PCI Express
NVMe
Rozmiar kieszeni dysku SSD	M.2
Klasa wydajności dysków SSD	35

Grafika
Dedykowana karta graficzna
Karta graficzna on-board
Model dedykowanej karty graficznej	Niedostępny
Producent wbudowanego procesora graficznego	Intel
Typ zintegrowanej karty graficznej	Intel® UHD Graphics
Model karty graficznej on-board	Intel UHD Graphics 770

Sieć
Przewodowa sieć LAN
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN	10, 100, 1000 Mbit/s
Technologia okablowania	10/100/1000Base-T(X)
Wi-Fi

Porty i interfejsy
Liczba portów USB 2.0	4
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A	4
Ilość portów HDMI	1
Ilość DisplayPort	1
Wersja DisplayPort	1.4a
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45)	1
Port dla zestaw słuchawka/mikrofon

Gniazda rozszerzeń
Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x)	1

Gniazda rozszerzeń
Gniazda PCI Express x16 (Gen 3.x)	1

Konstrukcja
Obudowa	SFF
Przeznaczenie	Pionowy
Kensington Lock
Typ gniazda zamka kabla	Kensington
Kolor produktu	Czarny
Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™

Wydajność
Układ płyty głównej	Intel Q670
Układ audio	Realtek ALC3246-CG
System dźwięku	Dźwięk wysokiej jakości
Moduł TPM (Trusted Platform Module)
Typ produktu	PC

Oprogramowanie
Zainstalowany system operacyjny	Windows 11 Pro
Architektura systemu operacyjnego	64-bit
Język systemu operacyjnego	Czeska, Angielski, Węgierska, Polski, Słowacki
Oprogramowanie próbne	No Microsoft Office License Included 30 day Trial Offer Only

Cechy szczególne procesora
Maksymalna konfiguracja CPU	1

Moc
Zasilanie	180 W
Napiecie wejsciowe zasialcza	90 - 264 V
Częstotliwość wejściowa zasilania	47 - 63 Hz
Certyfikat 80 PLUS	80 PLUS Bronze

Warunki pracy
Zakres temperatur (eksploatacja)	10 - 35 °C
Zakres temperatur (przechowywanie)	-40 - 70 °C
Zakres wilgotności względnej	20 - 80%
Dopuszczalna wilgotność względna	5 - 95%
Dopuszczalna wysokość podczas eksploatacji (n.p.m.)	-15,2 - 3048 m
Dopuszczalna wysokość (n.p.m.)	-15,2 - 10668 m
Wibracje podczas pracy	0,26 G
Wibracje podczas przechowywania	1,37 G
Wstrząsy podczas pracy	40 G
Wstrząsy podczas przechowywania	105 G

Waga i rozmiary
Szerokość produktu	92,6 mm
Głębokość produktu	292,8 mm
Wysokość produktu	290 mm

Zawartość opakowania
Dołączony wyświetlacz
Mysz jest dostępna tylko na wybranych rynkach
Możliwość podłączenia myszy	Przewodowa
Klawiatura jest dostępna tylko na wybranych rynkach
Możliwość podłączenia klawiatury	Przewodowa
Przewody	Prąd przemienny

Ślad węglowy
Całkowity ślad węglowy (kg of CO2e)	337
Całkowita emisja dwutlenku węgla, odchylenie standardowe (kg CO2e)	86
Emisja dwutlenku węgla, produkcja (kg CO2e)	214
Emisja dwutlenku węgla, logistyka (kg CO2e)	15
Emisja dwutlenku węgla, zużycie energii (kg CO2e)	105
Emisje dwutlenku węgla po zakończeniu eksploatacji (kg CO2e)	3
Całkowita emisja dwutlenku węgla w fazie bez użytkowania (kg CO2e)	232
Wersja PAIA	1.3.2, 2022